阿里巴巴集团9月22日宣布，将于2027年1月至3月把最新AI半导体“真武V900”投入实际应用。相比原计划提前半年推出，以应对AI需求增长带来的计算基础设施需求。阿里巴巴集团在22日于浙江省杭州市开幕的云业务年度活动上公布了这一消息。阿里巴巴集团还宣布，计划利用旗下平头哥（T-Head）开发的“真武”系列半导体等产品，到2032年将阿里云在全球各地运营的数据中心电力容量提高至20吉瓦以上。预计规模将达到2022年的10倍。阿里巴巴首席执行官（CEO）吴泳铭22日在演讲中表示，鉴于供不应求等情况，将全力投入AI基础设施建设。V900的性能是目前最先进产品“真武M890”的3倍。阿里巴巴5月曾宣布，计划于2027年7月至9月将V900投入实际应用。此次提前推出，是为了追赶目前在中国AI半导体市场份额方面领先的华为技术。
