【阿里巴巴发布新型高性能芯片和雄心勃勃的人工智能模型计划】

（美联社）——中国阿里巴巴周二发布了新的人工智能芯片技术和更强大型号的计划，其中包括据称是中国最强大的人工智能芯片。几天后，中美领导人将举行会晤，预计在人工智能技术领域的竞争将成为此次会晤的主要议题。

阿里巴巴发布声明之际，包括 Anthropic 首席执行官 Dario Amodei在内的美国人工智能领袖警告称，中国人工智能的发展对美国构成威胁，并呼吁全面放缓该技术的发展。

在杭州举行的年度旗舰大会上，阿里巴巴推出了一款新的人工智能芯片，并介绍了其下一代人工智能模型的计划。

CEO吴宇森表示，新款真武V900芯片是“目前中国最强大的AI芯片”，其性能是公司上一代真武M890芯片的三倍。

这类芯片为前沿人工智能模型训练和“推理”提供动力，“推理”是指训练好的人工智能用于向用户提供响应的计算过程。阿里巴巴的真武芯片被用于其数据中心，为公司及其云客户提供计算服务。

阿里巴巴还表示，计划训练一个参数规模达到 5 万亿到 10 万亿的新 AI 模型，这是衡量 AI 学习能力的指标，这将使其更接近美国最先进的模型。其最新的 Qwen3.8-Max 模型是 Qwen AI 系列模型中最强大的，拥有 2.4 万亿个参数。

中国人工智能公司Moonshot表示，其于7月发布的Kimi K3是世界上最大的开放模型，拥有2.8万亿个参数。

阿里巴巴还重点介绍了其扩展数据中心的计划，这些数据中心为其云计算业务提供支持，理由是人工智能计算的需求呈“指数级”增长。该公司表示，预计到2032年，其计算能力将超过20吉瓦。

截至今年年中，SpaceX 拥有约 1.4 吉瓦的人工智能计算能力，并表示其目标是在 2027 年达到 10 吉瓦以上。

一些分析人士认为，中国近期在人工智能领域取得的进展，让北京在即将与华盛顿的谈判中拥有了更大的筹码。与此同时，尽管美国主导的出口限制阻碍了中国获得一些世界上最尖端的技术，包括人工智能芯片和芯片制造设备，但中国仍在加紧推进自主研发。

开放的中国模型通常比美国领先人工智能实验室的尖端封闭模型更经济实惠，并且在全球范围内，包括美国，也取得了进展。

上周，中国科技巨头华为也发布了新的芯片技术，旨在挑战英伟达等全球领先企业。分析人士指出，中国前沿人工智能模型的训练通常依赖英伟达芯片，但由于英伟达被禁止向中国出售部分最强大的人工智能芯片，中国自主设计的芯片正在迅速崛起。

“利用额外的计算能力来弥补芯片的局限性，有助于中国保持本土优势，”总部位于香港的技术市场研究公司 Counterpoint Research 的副总裁 Neil Shah 表示。

Counterpoint 高级分析师 Parv Sharma 补充说，中国和美国在人工智能和芯片制造方面的差距能缩小到什么程度，还取决于其他因素，包括中国发展芯片代工厂的能力，而不仅仅是芯片设计能力。

阿里巴巴首席执行官吴宇森周二在演讲中表示，阿里巴巴正在“调动一切资源”来满足客户对人工智能的需求。

他补充说，例如，人工智能数据中心供应链的全球短缺“目前正在限制我们扩展人工智能计算基础设施的速度”。

吴还把人工智能的发展比作工业革命，并表示“机器智能”将迅速超越人类的思维能力。

他预测，虽然“如今的机器智能还不能取代人类智能”，但最终机器的“思考”能力将比全人类加起来还要多 1000 多倍，而目前这一比例还不到 3%。