在高端芯片覆盖的所有细分赛道中，中美两国的技术发展水平差距表现得非常突出。站在制程工艺的角度考量，7nm、5nm这类先进制程技术目前已被美国掌握，国内对应相关工艺多数仍处于偏落后的节点。站在核心技术评估的维度观察，美国众多相关企业持有数量可观的专利储备，整体的综合研发能力表现十分突出。从设计能力维度来看，美国整体实力强劲，在高端芯片设计领域表现尤为突出。产业链完整度上，美国各环节完备，国产在制造、封装等环节有差距。
把视线聚焦到AI芯片这条赛道上，英伟达发布的B200、B300两款产品性能出众，单卡FP16算力接近2300TFLOPS，最高互联带宽可达1600GB/s。国产的华为昇腾910C单卡算力约860TFLOPS，尽管国产厂商在受限环境下拉高单卡性能已十分不易，但若要缩小差距，得在材料、EDA等领域重点攻坚，赶超之路依旧漫长。
