当AI算力集群规模扩大到数万颗芯片，传统的铜缆连接在功耗、散热和传输距离上触碰物理极限，光通信从"可选方案"变成"必选方案"。但这个赛道的技术壁垒，远比想象中要高。
在所有光器件中，光芯片是技术门槛最高的环节。它是光模块里真正完成电光信号转换的核心部件，直接决定了光模块的速率上限、能耗高低和量产成本。
光模块是光电转换的枢纽，技术迭代速度极快。2025年以800G为主，2026年已进入1.6T预量产阶段。每一次技术跃迁都意味着新材料、新工艺、新测试方法的突破。

技术路线竞争
CPO（共封装光学）

将光子元件直接封装在交换机芯片旁，降低延迟和功耗。英伟达Rubin架构计划2026年量产。

LPO（线性驱动可插拔光学）

相比传统DSP方案，明显降低功耗和成本，适合AI数据中心中短距离高速互连。

硅光子技术

将光学元件集成在硅基板上，实现更高密度、更低成本的光互连，代表长期方向。