重大更新 液冷
谷歌TPU最新调研，谷歌AI芯片越来越烫，液冷设备:需求暴增。谷歌明年液冷的整体价值量会比今年多非常多，光模块和电源都会上液冷，速率高了，发热大了就会上，XPO里面也有冷板，散热是个老大难，所以大厂们对散热方案都很Open。
V3功耗才350~400W，V8直接干到1300W，V8功率太大，一台CDU只能管4~6个机柜，同样的算力规模，需要的CDU和冷板数量翻2~3倍。
光模块和交换机的增量:NVL72交换机组一套冷板值1万美元(9个switchtray冷板)
1.6T光模块比800G更需要液冷。未来CPO(光电共封装)对散热要求更高，冷板挑战更大。
现在主流是单相冷板式(水冷板)，下一代方向:微通道冷板、两相浸没式(效率更高但还没大规模量产)，各家都在送样争客户:AVC送了3次，酷冷送了2次。
谷歌液冷：英维克，鼎通科技，奕东电子，申菱环境，强瑞技术，高澜环境
