供应链大消息，三大芯片巨头同时抢滩！算力竞争打到封装层，玻璃基板成新战场！AI 芯片赛道又掀起新争夺战！英伟达、英特尔、AMD 同时盯上玻璃基板设备，德国厂商 SCHMID 股价一夜大涨超 20%。9 月 27 日消息，据《首尔经济日报》，英伟达正在评估玻璃基板方案，已和 SCHMID 展开合作。英伟达提出要求，希望日韩及中国台湾基板厂商两年内完成技术开发，目标最快 2028 年前落地。SCHMID 透露，公司同时服务英伟达、英特尔、AMD 各自供应链，协同研发玻璃基板生产设备。玻璃基板被视作下一代 AI 芯片封装的核心方向，相比传统有机基板，平整度更高、热稳定性更好，能够承载更多 HBM 内存，突破当前大芯片封装的物理瓶颈。不过技术并非一路坦途，玻璃通孔 TGV 金属化环节仍存难点，仍在推进客户认证。简单来说，有机基板已经快要摸到性能天花板，想要继续堆算力，玻璃基板是重要突破口。英伟达亲自下场定时间表，直接点燃整条产业链。AI 算力竞争，已经从芯片本身，延伸到封装材料的底层博弈！