光通信的拐点：从速率升级走向架构升级

今年光通信的核心变化：不再局限于800G/1.6T光模块速率迭代，光互联向算力系统内部渗透，架构升级带来的增量，比单纯速率升级影响更大。

五大产业趋势

1、速率迭代：800G→1.6T规模化，3.2T提前布局

AI集群规模扩张，交换机带宽持续抬升。

• 1.6T已经进入产业化；下一代3.2T产品密集研发。

• 底层迭代：单通道从100G/Lane走向200G/Lane，后续向448G电接口演进，高速光模块升级不会止步1.6T。

2、架构变化：从Scale‑Out走向Scale‑Up

• 旧模式Scale‑Out：光模块用于服务器与交换机之间的外部互联。

• 新模式Scale‑Up：超节点内部数百到数千颗GPU之间，需要更高带宽、更低功耗互联。

• 当前机架内部以铜缆为主，但高速率下铜缆在距离、损耗、功耗上瓶颈凸显；光互联向机架内部、芯片周边延伸，打开全新增量市场。

3、NPO成为CPO与传统可插拔模块的折中主流路线

• CPO（共封装）：光引擎直接贴交换芯片，功耗最优，但封装、运维、可靠性难度高。

• NPO（近封装）：光引擎靠近交换芯片，同时保留可维护性。

• 未来不是单一技术替代，可插拔光模块、NPO、CPO长期并存。

4、CPO从技术验证迈向产品化

CPO核心优势：光电转换更靠近芯片，缩短电信号路径，降低功耗、提升端口密度。传统可插拔模块未来会遇到面板密度、功耗瓶颈，CPO仍是高带宽AI网络长期重要方向。

5、价值外溢：产业链价值从光模块向各类光器件扩散

NPO/CPO普及后，光引擎靠近芯片，带动激光器、ELS外置光源、FAU、MPO、保偏光纤、透镜、隔离器需求爆发。重点看MPO：从12芯/24芯向高芯数、小型高密度演进。结论：后续不能只看光模块厂商，光引擎、硅光、高速激光器、MPO、FAU、保偏光纤都是新增增量环节。总结未来2‑3年大变革

1. 速率升级：800G→1.6T→3.2T；

2. 架构升级：NPO、CPO落地；

3. 场景拓展：从服务器之间互联，走向AI计算系统内部光互联；光通信由数据中心配套，升级为AI算力体系的核心基础设施。

全球重点企业分类注：仅产业资料整理，不构成投资建议高速可插拔光模块（800G/1.6T）

海外：Coherent、应用光电国内：中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技

CPO共封装光学

海外：博通、Ayar Labs、英伟达、Lumentum国内：天孚通信、中际旭创、工业富联、光迅科技

NPO近封装光学

海外：Lightmatter、博通国内：华工科技、光迅科技、中际旭创、联特科技

硅光与激光芯片

海外：英特尔、Lumentum、博通国内：光迅科技、源杰科技、仕佳光子

高速电芯片（DSP/TIA/驱动）

海外：博通、美满电子、德州仪器国内：盛科通信

无源光器件及配套

海外：康宁国内：天孚通信、太辰光、光库科技、三环集团

封装与测试设备

海外：ficonTEC、Viavi国内：罗博特科、联讯仪器