光电共封装迈入量产,封装测试成核心环节 聚焦光电共封装(CPO)量产进程与产业链价值重构。 一、AI 算力拉动光互联架构升级 AI 训练与推理从单机向大规模分布式计算演进,持续推高网络带宽需求。Meta 训练集群规模不到两年由 4 千颗 GPU 扩容至 12.9 万颗。 网络侧交换芯片与 SerDes 技术同步迭代
光电共封装迈入量产,封装测试成核心环节
聚焦光电共封装(CPO)量产进程与产业链价值重构。
一、AI 算力拉动光互联架构升级
AI 训练与推理从单机向大规模分布式计算演进,持续推高网络带宽需求。Meta 训练集群规模不到两年由 4 千颗 GPU 扩容至 12.9 万颗。
网络侧交换芯片与 SerDes 技术同步迭代