光电共封装迈入量产，封装测试成核心环节

聚焦光电共封装（CPO）量产进程与产业链价值重构。

一、AI 算力拉动光互联架构升级

AI 训练与推理从单机向大规模分布式计算演进，持续推高网络带宽需求。Meta 训练集群规模不到两年由 4 千颗 GPU 扩容至 12.9 万颗。

网络侧交换芯片与 SerDes 技术同步迭代，Broadcom Tomahawk 交换容量从 25.6Tbps 逐步提升至 102.4Tbps，SerDes 单通道速率从 50G、100G 升级至 200G。

传输速率提升后，传统可插拔方案中 ASIC 至前面板的长距离电连接，损耗与功耗压力加剧。光互联架构沿可插拔、LPO/LRO、OBO、NPO 路线向 CPO 演进，光电转换节点持续向 Switch ASIC 侧靠近。

二、CPO 重塑产业链价值分配

CPO 将 PIC、EIC 组成的光引擎与 Switch ASIC 共同集成，传统独立光模块的外壳、PCB、高速连接器及部分 DSP 环节价值有所弱化，光电异构集成、FAU 高精度耦合与多阶段测试的价值占比提升。

规模量产的核心难点转向良率与一致性控制。32 颗光引擎集成场景下，单颗 99% 良率对应整体合格率不足 73%；imec 实验数据显示，光纤耦合横向偏差超过 1μm 可导致部分耦合器失效。

CPO 测试范畴从传统成品测试，扩展至晶圆 / 裸 Die KGD、光引擎及完整系统多层级，封装、耦合、光电测试成为量产核心价值增量。

三、CPO 量产进程加速推进

当前交换芯片端 CPO 率先实现产业化突破。Broadcom TH5-Bailly 成为业内首款进入量产的 CPO 方案，NVIDIA Quantum-X Photonics 已落地实际 AI 集群部署，Spectrum-X Photonics 将于 2026 年进入生产阶段。

市场规模层面：全球 CPO 市场规模预计 2025 年约 1 亿美元，2030 年达到 286 亿美元；

Yole 预计全球光子封装市场 2025 年为 45 亿美元，2031 年增至 144 亿美元，其中 CPO 相关封装规模约 50 亿美元；

Teradyne 预计 CPO 测试设备市场 2026 年约 1 亿美元，2028 年达 3-7 亿美元。

随着头部平台量产落地，封装、自动耦合及光电测试需求有望逐步释放。

四、行业梳理

光引擎与光连接：天孚通信

先进封装：长电科技、盛合晶微

自动化耦合设备：罗博特科、博众精工

光电测试仪器：联讯仪器

风险提示：量产进度不及预期，市场需求存在不确定性。