碳化硅 SiC 行业更新

碳化硅全链头部产能打满，客户提前锁单

国庆假期，海外碳化硅板块连续走高。Wolfspeed 股价上行，台股嘉晶电子近一个月累计上行约 84%。

触发因素在产业端：中国台湾地区媒体此前报道，大陆碳化硅产能不足，订单向台厂外溢。

一、全链满产，订单外溢

从下游芯片器件、到外延、衬底，再到设备环节，头部企业均已进入满产状态。

客户选型向头部集中，头部产能紧张程度继续抬升。涨价随之启动：衬底环节已出现涨价，因各家出品标定不同，行业没有统一标准报价；外延、设备环节同步向客户提出涨价。产能不足、需求继续上行，涨价动作沿产业链自下而上传导。

二、财报为证，环比连升

Q2 各环节财报已给出量化验证。

1.芯片器件端：芯联集成 Q2 营收 26 亿元，环比 + 32.49%；前三季度营收预告约 77.66 亿元、同比 + 43.23%，对应 Q3 环比保持在 20% 以上。

2.衬底端：天岳先进 Q2 营收 5.48 亿元，环比 + 49.97%，单季毛利率 25.36%，归母净利润转正。外延端，瀚天天成上半年收入同比接近翻倍。

3.设备端：晶盛机电环比走高（建立在低基数之上）。

多个环节连续两个季度环比向上，财报层面确认产业拐点。

三、车规工业，托底上半年

截至 Q2，需求主力仍来自车规与工业领域。

800 伏高压平台、兆瓦级闪充在车型端持续普及，SiC 器件成熟度与能效要求驱动渗透率上行。上半年完成的是行业复苏的验证。

四、AI 拉动，800 伏明年放量

海外 IDM 财报电话会上，英飞凌、安森美均表示 AI 电源功率需求上行明显，英飞凌上调 AI 电源相关业务指引，多家企业按翻倍口径给出预期。国内扬杰科技上半年 SiC 业务收入同比接近翻倍。

800 伏架构持续推进，行业白皮书已更新至 2.0 版本。落地端：美团数据中心 SST（固态变压器）已投入使用，字节跳动新机柜架构采用 800 伏，阳光电源 SST 已交付客户。

此外还有柜内功率器件增量：依托转换效率与耐高温特性，机柜内、GPU 周边功率器件同步放量，英飞凌人士称相关 SiC 客户需求增长明显。

800 伏架构放量自明年启动，AI 电源为翻倍级新增市场，供给紧张将继续加剧。

五、散热军工，场景再扩容

Coherent 已向 AI 半导体客户送样 300mm（12 英寸）高导热 SiC 衬底，用于散热片与先进封装，产品从内部实验室进入行业客户评估阶段。散热是与电源并行的增量方向。

纳微半导体入选美国陆军 ALATTIS 项目，开发 10kV SiC IGBT 及配套 PiN 二极管，面向国防与基础设施，10 千伏耐高压特性打开军工场景。

六、亿美元订单，客户提前锁产

9 月 24 日瀚天天成公告：一家国际龙头客户（公告未具名，为上市 SiC 企业）增购 6 英寸、8 英寸外延晶片，最高总销售额 9580 万美元，12 月 31 日前交付，交付窗口仅约三个月。按订单上限测算，该笔金额约相当于瀚天天成 2025 年全年收入的 80%。

背后是器件厂提前锁定产能的动作。头部客户拿产能同样需要排队、等待分配—— 过往是厂商争取客户，当前转为客户争取供应。订单落地临近行业国际大型展会，产业链议价位置正由下游侧向上游侧转移。

七、审批加严，产能释放受限

针对市场对产能重复扩张的担忧，给出两点约束：

1.衬底扩产需履行审批程序，审批口径在加严；

2.长晶炉等设备企业满产、订单积压，新进入者无法即时取得设备。上游经历前几年价格战后扩产谨慎，扩产节奏慢于下游规划，也慢于需求增速。

紧缺状态将持续较长时间，行业环比向上态势延续，明年增速进一步抬升。

八、行业梳理

衬底：天岳先进

外延：瀚天天成

芯片与器件：芯联集成、扬杰科技

设备：晶盛机电

SST 与电源设备：阳光电源

风险提示：需求不及预期；产能扩张超预期。