半导体材料是芯片性能的关键?! 别只看芯片本身,封装材料才是幕后功臣! 传统封装四大主材撑起芯片骨架。 先进封装,玻璃基板、TIM散热、PI薄膜轮番上场。 AI芯片性能比拼,材料才是底层关键。