美国正在重新获得先进半导体制造能力。

美国并不缺半导体实力。2025年，美国企业占全球芯片销售额 53.4%，仍居世界第一；但它的短板一直是制造——美国本土晶圆制造能力占全球比重已从1990年的37%降到2022年的约 10%。

这个局面正有所改变。

台积电已把亚利桑那投资扩大到 2650亿美元。按照台积电规划，全部项目完成后，全球约 30%的2nm及更先进制程产能将在亚利桑那。与此同时，美国10nm以下先进逻辑芯片产能占全球比重，预计将从2022年的接近零提高到2032年的 28%。

现在台积电又在评估得州投资。如果落地，美国将从亚利桑那单一超级基地，进一步形成多州先进制造网络。

这意味着美国半导体产业结构正在发生变化：过去是设计强、制造弱，现在则在补上最关键的先进制造环节。

美国本土晶圆制造占全球的总份额短期内仍不会超过东亚，但在最先进逻辑芯片领域，它正在重新成为全球最重要的制造中心之一。