这个应该是今天的大新闻，华为的新突破。
命名和定义有点复杂，可能很多人看不懂，我仔细看了下各方面的内容，尝试直白的说一下。
就是在工艺制程快到头的情况下，用更新的芯片设计和封装来持续提升性能的方式。华为发布的这个技术算是提前走上了这条路，原因大家应该都懂。
主要大概就是用堆叠芯片降低延迟，提升晶体管数量。在9月我们应该能看到的就是双芯叠加技术，是芯片层面的堆叠。内部延迟更低，晶体管数量翻倍，可以说全部都是为了性能。这样的技术用在AI时代，是肯定划算的。人人都只关注能达到多少算力，并不会计较用了多少张卡，消耗了多少电。
先把性能提上来确实是王道，功耗和发热的问题随着技术进步，也总能找到其他方式解决。很快2nm制程之后，所有的先进工艺都会受到物理限制，这条路，应该是都会走上的。
