高盛最近对于AI紧缺的分析。MLCC风华高科，PCB就是那些PCB，ABF咱们做不出来。CCL就是那几个覆铜板，但是在被光模块概念上挤压，其实没那么挤压。外存内存就是两长，磷化铟目前是东山精密，三安在努力。这是最紧的几个地方。a股
