黑芝麻智能武当C1296宣布今年量产，首个本土舱驾一体量产化平台
这是继高通骁龙Ride 8775之后业内第二个量产的舱驾一体平台，也是国内第一个。
武当C1296预计首搭东风奕派007，未来有望搭载东风全系车型，并计划2026年内至2027年持续量产。
C1296将会在东风「天元智舱Plus」上，单芯片支持：智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能。
C1296采用7nm车规级工艺，算力水平：170 KDMIPS + 0.5TFlops + 52.5TOPS；支持单芯片融合「座舱、智驾、网关、MCU车控」四大域的硬件级融合。
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