日媒：华为半导体加速，“麒麟9050 Pro”实际应用
据日媒《东洋经济》9月25日报道：华为首次大规模量产基于其专有半导体开发理论“Tau（τ，希腊字母t）芯片，并将其应用于最新款智能手机中。 这表明，由于美国政府对半导体技术实施出口限制，高性能半导体芯片的开发一度停滞，如今已实现加速推进。
9月，华为发布了首款采用折叠技术（通过折叠平面半导体电路，在三维中缩短信号传输路径的方法）量产的SoC，名为“麒麟9050 Pro”。 该功能首次安装于同日发布的新三折叠智能手机“华为Mate XT2 Extraordinary Master”中。
这是自2025年9月以来，麒麟芯片首次发布新型号。 当时，它也安装在采用三折屏的“Mate XTs”中。 此前，由于美国半导体技术出口限制，麒麟芯片新型号已暂停超过四年。
华为执行董事兼终端业务组主席余承东在新产品发布会上称麒麟9050 Pro为“华为历史上性能最高的芯片”。 通过协调软件、硬件、芯片和云计算，产品性能较上一代提升了42%。
5月25日，华为半导体部门董事（执行）何廷波宣布Tau Law作为半导体行业演变的新理论。 理论上，与其专注于提升晶体管集成度或电路细度，不如系统地缩短信号传输所需的“时间”，作为关键度量（Tau = τ）。
具体来说，逻辑折叠技术通过分割和叠加每个电路进行三维排列和连接，缩短信号传输路径，降低寄生电容（设计阶段不需的电容）和电阻，从而即使在相同细微度下也能提升信息处理效率。 华为计划利用该技术，在2031年前开发性能相当于尚未商业化的1.4纳米（nm）工艺芯片。
计划于2027年发布的芯片，原型制作已完成，据报道正在工厂制造中。 计划于 2028 年和 2029 年发布的芯片目前正在进行仿真设计。
实现将逻辑折叠技术引入数据中心芯片“升腾Ascend”系列的时间点将在2030年，而该芯片应对人工智能（AI）需求的增长。
美国非营利研究机构Epoch AI认为，随着华为在多代智能手机芯片上不断改进，逻辑折叠技术也将逐渐成熟。
华为此次发布的新智能手机“华为Mate XT2 Extraordinary Master”采用三折屏，起售价为19999元（约合46万日元）。 顶配售价为24,999元（约合580,000日元），比上一代三折版高出2,000元。