AI需求挤压芯片供应链：2027年硅晶圆价格或飙升最多40%
硅是半导体主要使用的材料，尽管有时候也会使用其他类型的材料，比如氮化镓或碳化硅，不过大多数情况下都是采用硅晶圆进行制造的。作为半导体行业里的关键材料，其价格走势很大程度反映了市场的需求。随着人工智能（AI）需求暴涨，半导体行业的方方面面都受到了影响，过去一年里最明显的就是存储，作为芯片生产的基石，硅晶圆也难以逃脱。
据Wccftech 报道，最近一份报告显示，伴随12英寸晶圆现货价格持续上涨，不同类型的硅晶圆产品价格都变得更高，预计涨幅最多可达40%。目前全球硅晶圆供应链主要集中在亚洲和德国，包括Shin-Etsu（日本）、Sumco（日本）、GlobalWafers（中国台湾）、SK Siltron（韩国）和Siltronic（德国）等。 与存储遇到的情况类似，厂商与客户之间也开始引入长期供应协议（LTA），以锁定较低的价格和所需的容量，并确保供应的稳定。从趋势来看，2027年也是半导体产品需求强劲的一年，CoWoS产能增长预计将达到70.9%，GPU和定制AI集成电路的需求预计也将增长44.9%，这这些增长将提高硅晶圆的使用量。
报告估计，硅晶圆价格将从2026年的每片92美元涨至2027年的122美元，2028年将达到166美元。与此同时，出货量也有类似增长，从2026年每季度1190万片增至2027年的1610万片，2028年将达到2170万片。