半导体玻璃基板概念的产业链梳理图

翻了快二十份行业研报，终于把半导体玻璃基板的产业链理得明明白白，自己画了张梳理图，连很多人容易忽略的边角环节都标清楚了。
最上游是高纯硅砂、硼酸盐、特种稀土原料，占成本35%左右，国内目前90%的超高纯原料还靠日美进口。中游分两大块，一块是康宁、肖特、国内的凯盛科技这些基板制造厂商，核心的溢流法工艺专利之前被垄断了快40年；另一块是后续的精磨、镀膜加工环节，精度要求到纳米级。下游直接对接IC载板、显示面板、存储芯片的封装线，现在3D NAND存储用的超薄玻璃基板，国内量产线的缺口还在每月12万片以上。
最近不少炒概念的公司说自己能做，其实大多还停留在样品阶段，真正能量产12英寸级别产品的国内厂商两只手数得过来。