不到1毫米的玻璃，正在成为中国芯片的新战场
谁能想到，未来人工智能芯片的竞争，可能被一块不到1毫米厚的玻璃改变。

英特尔、台积电、三星等巨头都在推进玻璃基板研发，国内京东方、蓝思科技、长电科技等也在加速布局。原因很简单：传统封装技术越来越接近极限，玻璃基板有望成为下一代先进封装的重要方向。

真正关键的是里面的通孔技术。

一块玻璃上，要加工出数百万个微小通孔，再完成金属化、铜填充和线路布层。孔要打得准，还不能产生裂纹，量产良率更是核心难题。过去，这类关键技术长期由海外企业掌握。

但中国玩家已经开始追上来。

海目星就是其中一个典型代表。它并非突然跨界，而是在激光领域深耕多年，从三到电子、锂电池一路做到光伏、医疗，再把积累下来的超快激光、玻璃加工和光学技术迁移到玻璃基板领域。

这恰恰是中国制造最容易被低估的一张牌：产业链足够完整，一个行业里的成熟技术，可以快速迁移到另一个新赛道。

玻璃基板现在还没有真正进入大规模爆发期，但产业巨头已经开始提前下注。

如果未来人工智能芯片真的全面转向玻璃基板，那么今天看起来只是一块薄玻璃，背后争夺的却可能是下一代算力产业的入口。

更重要的是，这一次中国企业不是等着别人把技术成熟后再追，而是在新赛道刚刚起跑时，就已经开始抢位置了。

参考资料：证券日报