台积电创始人张仲谋在接受纽约时报专访时曾说：美国、荷兰、日本、韩国与台湾牢牢控制着半导体关键节点，中国若想反制，几乎没有机会！

2023年8月4日，《纽约时报》刊出对台积电创始人张忠谋的专访。当时已经92岁的张忠谋谈到全球半导体产业格局时，提到一句很有分量的话：“我们控制着所有关键瓶颈。
 
”他所说的“我们”，指向美国以及荷兰、日本、韩国和台湾省在芯片产业中的优势力量。他随后谈到中国大陆时，判断同样相当强硬，认为一旦这些关键环节同时受到限制，中国大陆能够使用的回旋空间会非常有限。
 
三年过去，到了2026年9月，再把全球芯片产业链摊开来看，很容易明白张忠谋为什么会有这样的判断。一颗先进芯片从设计图纸变成最终产品，中间经过的软件、设备、材料、晶圆制造、存储和封装，没有哪个环节可以随便找一家企业顶上。
 
最麻烦的地方就在于，很多真正难替代的技术恰好集中在少数国家和企业手里。美国握有很强的芯片设计软件、半导体设备、先进计算芯片和技术规则优势。
 
2024年12月2日，美国商务部又扩大半导体出口管制范围，将24类半导体制造设备、3类软件工具和高带宽存储器纳入新的限制措施。
 
2025年1月15日，美国随后继续收紧先进计算芯片相关规定。政策一道接一道，针对的并不仅是一款芯片，而是制造先进芯片所需要的一串工具。
 
荷兰掌握的关口更直观。ASML依然是全球最重要的先进光刻设备供应商，2026年7月15日公布的第二季度数据中，ASML卖出的光刻系统里包括16台EUV设备，EUV销售额占当季系统销售额57%。
 
 
同期，中国市场占其系统销售额14%，能买到一部分设备，与能够获得最先进的EUV光刻能力，并不是一回事。
 
日本的位置也不能忽视。日本企业长期深耕半导体制造设备、硅片、光刻材料和电子化学品。晶圆制造工序很长，光有一台核心设备远远不够，清洗、沉积、刻蚀、检测以及材料供应中的任何一项卡住，都可能影响生产进度。
 
韩国的优势主要集中在存储领域，尤其是人工智能产业越来越依赖的高带宽存储器。三星电子和SK海力士拥有长期积累的存储制造能力，而美国已经把部分高带宽存储器纳入对华出口限制。
 
于是，计算芯片、存储芯片和先进制造设备之间，逐渐形成了一套彼此咬合的限制链条。
 
台湾省的位置则由台积电支撑。2026年7月16日，台积电公布第二季度业绩，2纳米制程已经贡献3%的晶圆收入，3纳米占30%，5纳米占33%，7纳米占11%，7纳米及更先进制程合计达到77%。
 
 
到了2026年8月10日，台积电公布7月营收约4675.8亿新台币，同比增长44.7%，1月至7月累计营收同比增长37%。
 
先进制程制造的规模和良率积累，仍然是全球芯片产业里极难复制的一环。所以张忠谋说的“关键瓶颈”，并不是一道门，而是一排门。
 
美国掌握软件、设备和先进计算优势，荷兰握着先进光刻设备，日本拥有大量关键设备和材料企业，韩国占据高端存储重要位置，台湾省台积电则拥有先进晶圆代工能力。
 
少掉其中一项，先进芯片生产都会变得麻烦，更不用说同时面对多个技术节点。中国大陆面对的也是这样的产业现实。
 
不过，半导体产业不会因为外部限制停下来。国家统计局2026年8月17日公布的数据中，2026年1月至7月中国规模以上工业企业集成电路产量达到3342亿块，同比增长23.1%，其中7月份产量为530亿块，同比增长20.7%。
 
 
同月，集成电路制造业增加值同比增长109.3%，电子工业专用设备制造业增加值增长34.8%，电子专用材料制造业增加值增长30.8%。
 
产业链扩产已经从单纯增加芯片数量，逐渐深入到设备和材料环节。中国手中的产业筹码也并非只有芯片制造，2023年8月1日起，中国正式对镓、锗相关物项实施出口管制。
 
2025年4月4日，又对钐、钆、铽、镝等部分中重稀土相关物项实施出口管制。商务部明确表示，相关措施依据中国法律实施，符合条件的民用出口申请依法依规审批。
 
镓、锗以及部分稀土材料广泛进入半导体、光电、通信和高端制造产业，供应链中的资源环节同样具有现实分量。半导体不是哪家公司推出一颗新芯片，就能改变产业格局的行业。
 
先进光刻设备要积累，材料纯度要长期验证，设备可靠性需要一代代磨合，晶圆制造还要面对良率和大规模量产问题。一条先进产线背后，是成百上千种设备、材料和工艺长期配合的结果。