半导体材料全产业链极简梳理当前半导体材料迎来涨价潮+高国产化替代双主线，AI算力高需求持续拉动耗材放量，全链景气上行。一、前道·晶圆制造核心材料1、硅片（缺货至2028年，涨价主线核心）沪硅产业、立昂微、有研硅2、电子特气（第二大耗材，先进制程刚需）华特气体、南大光电、中船特气、昊华科技3、光掩模版路维光电、清溢光电4、光刻胶（持续涨价，高端突破）南大光电（ArF国产唯一）、彤程新材5、CMP抛光材料安集科技（抛光液龙头）、鼎龙股份（抛光垫龙头）6、湿电子化学品晶瑞电材、江化微7、高纯溅射靶材（国产化最快赛道）江丰电子、有研新材二、后道·先进封装材料（HBM/2.5D封装爆发）1、高端封装基板深南电路、兴森科技2、引线框架 / 键合丝 / 塑封料康强电子、有研新材、飞凯材料核心总结1、整条半导体材料链全线涨价、持续缺货，是当前科技最强确定性主线；2、前道材料国产替代空间最大、人气最高；3、后道封装材料受益HBM、先进封装爆发，增量明确。