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未来先进封装与新材料“路在何方”？半导体材料——五大未来方向！1.玻璃基板2.氮
2026-06-29 01:41:04
远山看盘
财经
未来先进封装与新材料“路在何方”？半导体材料——五大未来方向！
1.玻璃基板2.氮化镓3.碳化硅4.磷化铟5.人工合成钻石（CVD金刚石散热）
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