塔斯娱乐资讯网

英特尔CEO陈立武押注新材料： 氮化镓+碳化硅+磷化铟+金刚石+先进封装，成下一

2026-06-22 07:53:11 金鸡牛鸣笙 财经

英特尔CEO陈立武押注新材料：
氮化镓+碳化硅+磷化铟+金刚石+先进封装，成下一个突破口！

1.先进封装
2.磷化铟
3.氮化镓
4.碳化硅
5.玻璃基板
6.培育钻石

阅读：125

猜你喜欢

英特尔CEO陈立武押注新材料：氮化镓+碳化硅+磷化铟+金刚石+先进封装，成下一个

英特尔CEO陈立武押注新材料：氮化镓+碳化硅+磷化铟+金刚石+先进封装，成下一个

2026-06-22 暴富大师姐
标签： 金刚石 英特尔 新材料 德龙激光
英特尔重磅押注第三代半导体！四大新材料细分龙头全梳理英特尔CEO

英特尔重磅押注第三代半导体！四大新材料细分龙头全梳理英特尔CEO

2026-06-23 小小股财神
标签： 英特尔 新材料 半导体 互联网公司
【欧洲反击美国芯片出口管制】（Techbuzz）跨大西洋半导体联盟正显现裂痕。随

【欧洲反击美国芯片出口管制】（Techbuzz）跨大西洋半导体联盟正显现裂痕。随

2026-06-26 理性闲谈天下事
标签： 芯片 半导体 it芯片
TGV玻璃基板风口已至？2026年3月，台积电正式官宣——3nm工艺的AI芯片，

TGV玻璃基板风口已至？2026年3月，台积电正式官宣——3nm工艺的AI芯片，

2026-06-23 小财神牵牛
标签： 台积电 ai芯片 it芯片 人工智能
康宁重磅发布“玻璃桥”，先进封装加速迈入“玻璃基+CPO”量产新纪元【东北计算机

康宁重磅发布“玻璃桥”，先进封装加速迈入“玻璃基+CPO”量产新纪元【东北计算机

2026-06-26 候鸟谈商业
标签： 康宁 cpo 蓝思科技 玻璃桥
外媒：据台湾市场研究机构集邦科技（TrendForce）预测，2026年中国本土

外媒：据台湾市场研究机构集邦科技（TrendForce）预测，2026年中国本土

2026-06-25 英文头条
标签： 台湾 trendforce 芯片 it芯片
【长鑫存储年底超车美光成全球第三】美国知名半导体分析机构SemiAnalysis

【长鑫存储年底超车美光成全球第三】美国知名半导体分析机构SemiAnalysis

2026-06-25 科学制造的力量
标签： 美光 半导体 dram
芯片巨头英特尔，终于把底牌掀了。不再死磕硅，而是押注一串你可能听都没听过的东西：

芯片巨头英特尔，终于把底牌掀了。不再死磕硅，而是押注一串你可能听都没听过的东西：

2026-06-25 小财神牵牛
标签： 英特尔 芯片 it芯片

热门分类