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①中际旭创：上半年净利同比增长242%拟10派12元 800G、1.6T等高端光模块需求显著增长； 章建平新进成为旭创第九大股东 ②东山精密：上半年净利润同比增长290% 光模块业务新客户、新产品持续导入营收大幅增长； 追加5亿美元投资光芯片及光模块扩建项目 ③景旺：拟43.88亿元投建超高多层PCB智能制造项目 ​

2026-08-24 03:06
①中际旭创：上半年净利同比增长242%拟10派12元 800G、1.6T等高端光模块需求显著增长； 章建平新进成为旭创第九大股东 ②东山精密：上半年净利润同比增长290% 光模块业务新客户、新产品持续导入营收大幅增长； 追加5亿美元投资光芯片及光模块扩建项目 ③景旺：拟43.88亿元投建超高多层PCB智能制造项目 ​

AI材料观点-FTFE进展加快，半导体材料国产逻辑强化 1、PCB材料：NV计划推动PTFE材料用于Rubin ultra的switch tray。方案没定，但从第一性原理来看，仍是值得重视的方向，利好硅微粉、PTFE树脂、Q布等方向。电子布龙头的特种电子布进展加快，二代布仍是确定性最强的方向，普通电子布景气持续时间还会继 ​

2026-08-23 21:20
AI材料观点-FTFE进展加快，半导体材料国产逻辑强化 1、PCB材料：NV计划推动PTFE材料用于Rubin ultra的switch tray。方案没定，但从第一性原理来看，仍是值得重视的方向，利好硅微粉、PTFE树脂、Q布等方向。电子布龙头的特种电子布进展加快，二代布仍是确定性最强的方向，普通电子布景气持续时间还会继 ​

光通信电芯片向100G及200G升级，前端模拟电芯片价值占比达20%。 AI数据中心算力需求增长正加速驱动光通信电芯片技术升级，裕太微等厂商受关注。国内算力建设在8000亿元两重资金等财政托底及国企共振下，政府AI采购中算力服务占比从2024年的25%跃升至2026年上半年的70%，大模型日均调用量达140万亿。AI ​

2026-08-23 09:07
光通信电芯片向100G及200G升级，前端模拟电芯片价值占比达20%。 AI数据中心算力需求增长正加速驱动光通信电芯片技术升级，裕太微等厂商受关注。国内算力建设在8000亿元两重资金等财政托底及国企共振下，政府AI采购中算力服务占比从2024年的25%跃升至2026年上半年的70%，大模型日均调用量达140万亿。AI ​

菲利华26H1半导体材料营收增35%，石英电子布收入达1.53亿元 2026年上半年，菲利华石英电子布业务实现加速放量。市场原以周期思维审视电子布，但AI算力密度提升与先进封装对低Dk/Df、低CTE材料的需求正引发产业链质变。据财报披露，菲利华26H1半导体材料营收大增35%，石英电子布收入达1.53亿元；同期宏 ​

2026-08-23 09:04
菲利华26H1半导体材料营收增35%，石英电子布收入达1.53亿元 2026年上半年，菲利华石英电子布业务实现加速放量。市场原以周期思维审视电子布，但AI算力密度提升与先进封装对低Dk/Df、低CTE材料的需求正引发产业链质变。据财报披露，菲利华26H1半导体材料营收大增35%，石英电子布收入达1.53亿元；同期宏 ​

Micro LED光互联首批6英寸样品交付，玻璃基板良率60%至70% Micro LED光互联技术正式进入验证期，其应用边界正从显示跨越至通信领域。随着AI算力扩张，服务器内1至10米短距互联承压，Micro LED凭借低功耗、多通道并行优势成为CPO架构破局者。自2025年海外巨头完成架构定调、国内厂商全球首条6英寸量产 ​

2026-08-23 09:07
Micro LED光互联首批6英寸样品交付，玻璃基板良率60%至70% Micro LED光互联技术正式进入验证期，其应用边界正从显示跨越至通信领域。随着AI算力扩张，服务器内1至10米短距互联承压，Micro LED凭借低功耗、多通道并行优势成为CPO架构破局者。自2025年海外巨头完成架构定调、国内厂商全球首条6英寸量产 ​

多模态大模型周末降价50%，2亿token定价30元，5轮调用压缩为1次 DeepSeek发布V4-Flash多模态版本，支持图片输入且与文字版同价。此举打破多模态作为AGI核心壁垒的市场共识，表明大模型核心战场已向Agent与Harness工程化转移。定价上，公司通过周末全天降价50%及多模态版2亿token定价30元（图片输入最 ​

2026-08-23 09:05
多模态大模型周末降价50%，2亿token定价30元，5轮调用压缩为1次 DeepSeek发布V4-Flash多模态版本，支持图片输入且与文字版同价。此举打破多模态作为AGI核心壁垒的市场共识，表明大模型核心战场已向Agent与Harness工程化转移。定价上，公司通过周末全天降价50%及多模态版2亿token定价30元（图片输入最 ​

26年7月企业级Harness年化收入超650亿美元，年内增近7倍且企业端占比80% Agent/Harness正推动AI应用进入软件工程新范式，产业利润分配核心已从基础模型转向Harness执行层。市场定价锚点从模型参数转向Harness的工程资产属性，商业模式向HaaS切换。今年7月底Anthropic凭借企业级Harness年化收入超650亿 ​

2026-08-23 09:04
26年7月企业级Harness年化收入超650亿美元，年内增近7倍且企业端占比80% Agent/Harness正推动AI应用进入软件工程新范式，产业利润分配核心已从基础模型转向Harness执行层。市场定价锚点从模型参数转向Harness的工程资产属性，商业模式向HaaS切换。今年7月底Anthropic凭借企业级Harness年化收入超650亿 ​
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2026-08-23 03:01
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DeepSeek-V4-Flash多模态测评 ​

2026-08-23 03:05
DeepSeek-V4-Flash多模态测评 ​

#一念关山#昨夜巡营回来，见几个兄弟还围着火堆烤手，我让厨房多备了碗热汤。他们跟着我出生入死，我记着每个人的好。 ​

2026-08-23 21:30
#一念关山#昨夜巡营回来，见几个兄弟还围着火堆烤手，我让厨房多备了碗热汤。他们跟着我出生入死，我记着每个人的好。 ​

半导体零部件先进制程外采占80%，射频电源涨价9%-15%，波纹管交期达4个月。 当前半导体设备及零部件市场正遭遇“外部管制叠加AI产能挤压”的双重供给冲击，市场关注点从整机国产化转向零部件断供风险。当前先进制程零部件外采占比高达80%，受2026年上半年全球半导体销售额同比大涨102%影响，AI算力需 ​

2026-08-22 09:05
半导体零部件先进制程外采占80%，射频电源涨价9%-15%，波纹管交期达4个月。 当前半导体设备及零部件市场正遭遇“外部管制叠加AI产能挤压”的双重供给冲击，市场关注点从整机国产化转向零部件断供风险。当前先进制程零部件外采占比高达80%，受2026年上半年全球半导体销售额同比大涨102%影响，AI算力需 ​

国产人形机器人2026年预期出货10万台，双灵巧手向1万元内下探 国产人形机器人产业图谱展现出从“全场景通用”向“场景降维与硬件收敛”的实质转变。当前机器人效率仅为人工的60%，在未达80%陌生场景泛化能力前，产业聚焦物流等B端结构化场景，某企业凭99%的识别准确率实现2年内回本。随着2026年国内预 ​

2026-08-22 09:09
国产人形机器人2026年预期出货10万台，双灵巧手向1万元内下探 国产人形机器人产业图谱展现出从“全场景通用”向“场景降维与硬件收敛”的实质转变。当前机器人效率仅为人工的60%，在未达80%陌生场景泛化能力前，产业聚焦物流等B端结构化场景，某企业凭99%的识别准确率实现2年内回本。随着2026年国内预 ​
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2026-08-22 09:00
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2026-08-22 03:04
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早盘必读： 1， 阿里巴巴公告，2027财年第一季度营收2689.5亿元，同比增长9%。 2，中信证券公告，上半年净利润233.43亿元，同比增长69.6%，拟10派4.27元。 3， 上海市住房城乡建设管理委等六部门联合印发《关于优化本市房地产政策措施的通知》，优化住房公积金提取、优化个人住房信贷、实施“以旧换新 ​

2026-08-22 01:09
早盘必读： 1， 阿里巴巴公告，2027财年第一季度营收2689.5亿元，同比增长9%。 2，中信证券公告，上半年净利润233.43亿元，同比增长69.6%，拟10派4.27元。 3， 上海市住房城乡建设管理委等六部门联合印发《关于优化本市房地产政策措施的通知》，优化住房公积金提取、优化个人住房信贷、实施“以旧换新 ​

SK海力士提议将CPO扩展至内存接口，目标带宽超100Tb/s、延迟低于10纳秒 48近日，SK海力士提议将CPO技术扩展至AI芯片内部的内存接口。当前市场定价仍停留在数据中心网络互连逻辑，但面对AI算力每两年提升3倍而互连带宽仅提升1.4倍的“带宽墙”矛盾，光互连下沉成为刚需。SK海力士新架构目标实现单节点超 ​

2026-08-22 00:47
SK海力士提议将CPO扩展至内存接口，目标带宽超100Tb/s、延迟低于10纳秒 48近日，SK海力士提议将CPO技术扩展至AI芯片内部的内存接口。当前市场定价仍停留在数据中心网络互连逻辑，但面对AI算力每两年提升3倍而互连带宽仅提升1.4倍的“带宽墙”矛盾，光互连下沉成为刚需。SK海力士新架构目标实现单节点超 ​

MSAP核心设备交期超1年，2027年60万平米需求缺口延续至2028年。 受1.6T光模块及NPU等AI算力硬件驱动，PCB制造工艺发生“载板化”突变，MSAP工艺成为必选项。市场博弈焦点正从光模块放量转向工艺升维引发的供需错配。因线宽线距收窄至10-15微米，1.6T单板价值量较800G的70-80元飙升至200-250元，弹性 ​

2026-08-22 00:40
MSAP核心设备交期超1年，2027年60万平米需求缺口延续至2028年。 受1.6T光模块及NPU等AI算力硬件驱动，PCB制造工艺发生“载板化”突变，MSAP工艺成为必选项。市场博弈焦点正从光模块放量转向工艺升维引发的供需错配。因线宽线距收窄至10-15微米，1.6T单板价值量较800G的70-80元飙升至200-250元，弹性 ​

美光科技签16份长约锁定约50%收入，SK海力士启动40万亿韩元回购。 全球存储行业在韩国7月出口下滑引发周期见顶担忧下，正通过LTA长约与巨额现金回购构筑估值双重硬底。盈利端，美光等原厂通过签署16份长约锁定约50%收入（覆盖20%DRAM与三分之一NAND），附带180亿美元现金与40亿美元信用证，即使价格下 ​

2026-08-22 00:17
美光科技签16份长约锁定约50%收入，SK海力士启动40万亿韩元回购。 全球存储行业在韩国7月出口下滑引发周期见顶担忧下，正通过LTA长约与巨额现金回购构筑估值双重硬底。盈利端，美光等原厂通过签署16份长约锁定约50%收入（覆盖20%DRAM与三分之一NAND），附带180亿美元现金与40亿美元信用证，即使价格下 ​

超节点架构算力利用率升至90%，GPU成本降至50%，交换芯片配比最高达1:1 当前，国产超节点产业趋势加速演进，AI算力竞争正从单点算力向系统组织能力切换。 面对单机柜功耗飙升至600千瓦以上的挑战，超节点架构将算力利用率从不足31%拉升至90％以上，引发单机柜价值分配剧变。 GPU成本占比从65%滑落至50 ​

2026-08-22 01:58
超节点架构算力利用率升至90%，GPU成本降至50%，交换芯片配比最高达1:1 当前，国产超节点产业趋势加速演进，AI算力竞争正从单点算力向系统组织能力切换。 面对单机柜功耗飙升至600千瓦以上的挑战，超节点架构将算力利用率从不足31%拉升至90％以上，引发单机柜价值分配剧变。 GPU成本占比从65%滑落至50 ​

2026年全球晶圆厂设备规模达1439亿美元，国内新产线国产设备占比达40%。 长江存储与长鑫存储迎来IPO节点并加速资本开支投入，驱动半导体设备行业景气上行。市场关注点正从担忧产能过剩转向存储取代逻辑成为资本开支主引擎。受AI算力爆发及HBM产能强挤出效应影响，预计2026年HBM占DRAM营收比重将达50%， ​

2026-08-21 09:07
2026年全球晶圆厂设备规模达1439亿美元，国内新产线国产设备占比达40%。 长江存储与长鑫存储迎来IPO节点并加速资本开支投入，驱动半导体设备行业景气上行。市场关注点正从担忧产能过剩转向存储取代逻辑成为资本开支主引擎。受AI算力爆发及HBM产能强挤出效应影响，预计2026年HBM占DRAM营收比重将达50%， ​

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