外媒：日本半导体材料巨头住友电木（Sumitomo Bakelite）宣布在中国苏州和新加坡扩建先进芯片封装材料生产线，这是该公司近四个月内第二次在华扩产。

此次扩产将使模塑底部填充材料（MUF）产能翻倍、压缩成型颗粒产能增至三倍，苏州工厂预计2030财年投产，新加坡工厂2028财年末运营。

投资背景是生成式AI和通信卫星需求激增，尤其中国和东南亚市场，推动更大、更薄、更高密度集成芯片的封装技术发展，凸显先进封装材料在半导体供应链中的战略价值。