半导体国产替代｜产业链壁垒分层
最高壁垒（卡脖子核心）EDA+IP底层软件，专利&生态壁垒最强，国产化难度最大核心攻坚（当前主攻方向）半导体设备、关键材料、成熟制程晶圆制造，国产替代核心突破口相对优势（自主可控领先）芯片设计环节，国内企业技术与产能优势明显国产化最高（率先完成替代）封测环节，技术成熟、国产化率最高
半导体国产替代｜产业链壁垒分层
最高壁垒（卡脖子核心）EDA+IP底层软件，专利&生态壁垒最强，国产化难度最大核心攻坚（当前主攻方向）半导体设备、关键材料、成熟制程晶圆制造，国产替代核心突破口相对优势（自主可控领先）芯片设计环节，国内企业技术与产能优势明显国产化最高（率先完成替代）封测环节，技术成熟、国产化率最高
