AI硬件产业链对比：海外龙头与国内核心企业盘点AI算力竞争的底层，是整套硬件产业链的比拼。从算力芯片、存储、高速互联，再到PCB、电源、液冷，每一个环节共同支撑AI大模型落地。这张产业链图谱，清晰对比了海外行业龙头和国内代表性企业。核心计算环节，AI加速器、服务器CPU、HBM存储是算力引擎。海外以英伟达、AMD、三星、美光为代表；国内华为昇腾、寒武纪、海光信息等企业，持续发力AI芯片与存储产品，逐步实现国产化突破。高速互联是算力网络的高速公路，交换芯片、光芯片、光模块保障芯片之间高速数据传输。博通、Lumentum占据海外主流市场，中际旭创、新易盛、源杰科技等国内厂商，在光模块、光器件领域具备全球竞争力。板级材料是硬件的基础载体，PCB载板、CCL覆铜板、MLCC支撑电路稳定运行。海外TTM、松下、村田等老牌企业长期领跑；胜宏科技、沪电股份、生益科技等国内企业，持续配套算力硬件需求。系统基建则决定算力规模化落地。AI服务器、电源、液冷热管理，海外戴尔、维谛技术占据优势，浪潮信息、英维克、高澜股份等国内企业，在服务器与散热配套赛道快速成长。一句话总结：芯片决定算力上限，高速互联决定集群规模，电源液冷决定算力能否稳定落地。整条产业链国产替代空间广阔，也是资金持续关注的主线。板块行情伴随产业进展轮动，细分机会不断挖掘，但行业存在技术迭代、海外政策等不确定性。免责声明：本文仅梳理产业链信息，不构成任何投资建议。股市波动风险较高，入市需谨慎。