PCB上游六大紧缺材料整理｜赛道紧缺度一目
整理了PCB产业链上游紧缺材料清单，缺口从30%-70%分层列好，做硬件、半导体赛道可以存下慢慢看👇
​1. 硅微粉｜缺口70%
代表企业：联瑞新材、雅克科技、凌玮科技、壹石通
​2. 高端电子布｜缺口65%
代表企业：中国巨石、金安国纪、中材科技、宏和科技
​3. ABF载板｜缺口60%
代表企业：深南电路、兴森科技、中京电子、胜宏科技
​4. 高端树脂｜缺口55%
代表企业：圣泉集团、东材科技、宏昌电子、生益科技
​5. PCB钻针｜缺口35%
代表企业：鼎泰高科、沃尔核材、中钨高新、厦门钨业
​6. 高端铜箔｜缺口30%
代表企业：铜冠铜箔、杭电股份、德福科技、光华科技
​整体缺口梯度很清晰，硅微粉、高端电子布、ABF载板紧缺程度最高，也是当下算力PCB、高端载板放量最卡脖子的环节。
产业链上游材料供需偏紧，长期看国产替代空间充足，但短期波动也要理性看待。
​芯片 半导体 IPO 能源 电子元器件 半导体算力电力能源
​你们更看好PCB上游哪一条细分材料赛道？评论区聊聊～