继续盘华为的大棋之三：

第二个隐藏得更深的东西：重新融合“计算和存储”

这一点我认为非常重要。
华为早在《数据存储2030》中已经提出：
CPU池、DPU池、内存池、闪存池资源化；统一内存语义；NPU直接访问存储；计算尽可能靠近数据。
而今年韬定律论文再次提出：
logic and memory，从几十年来的分离重新走向融合。
甚至明确提到了：
compute-in-memory / near-memory computing。
这就非常有意思。
过去计算机：
CPU → 内存 → SSD → 网络 → 另一台机器。
每穿过一道门，都产生协议、复制、缓存、DMA、IO、中断和延迟。
华为想做的是：
把这些门拆掉。
最终很可能形成：
CPU、NPU、GPU、内存、SSD甚至远程内存，不再首先被看作“设备”，而被看作一个巨大计算空间里的不同资源。
这正是灵衢“原生内存语义”的真正战略意义。

还有一个容易被严重低估的东西：华为正在造“τ原生EDA”
何庭波V2论文有一句很重要的话。
现有EDA是围绕二维芯片设计的，不能很好地把多片垂直晶圆当作一个连续三维逻辑空间。
所以华为已经开发了内部初步工具，目标是未来建立：
open、multi-physics、3D-native 的 τ-native toolchain。
注意这意味着什么。
LogicFolding最终不是：
“设计两个芯片，然后把它们摞起来。”
而是：
EDA从一开始就认为这是“一颗三维芯片”，一个逻辑门可以放第一层，下一个逻辑门可以放第二层。
这就像从：
PCB时代 → SoC时代
再次走向：
Volume Computing / 三维体计算时代。
到了那一天，“这是哪一个die”可能就没有今天这么重要了。
这也是为什么北大以及国内EDA厂商今年迅速开始围绕“真3D EDA”“τ-aware signoff”布局。