《日经亚洲》8月27日报道，印度加码半导体产业布局，专家警示后发入局风险。印政府正式推出“半导体2.0”计划，预算达1.275万亿卢比（1.275 trillion rupees，约134亿美元），推动芯片设计、制造及配套产业发展。此前2021年启动的一期计划已获批12个制造项目，总投资超1.64万亿卢比（1.64 trillion rupees）。近期印南部首个半导体项目正式奠基，投产后可年产9600万（96 million）颗芯片。印国家转型委员会（NITI Aayog）5月报告显示，印度当前90%至95%半导体需求依靠进口，过去九个财年进口约1500亿美元（$150 billion），按趋势2035年或升至2400亿美元（$240 billion），外汇压力或将比肩原油。专家指出，印半导体产业起步并不算晚，但因早期产业发展受挫，长期错失芯片产业发展机遇，目前连60纳米、100纳米工艺尚未掌握，难以直接冲击先进工艺，降低进口依赖或需再花十年。亦有观点认为，十年前产业构想已过时，当前开发的芯片存在短期内被淘汰风险，须重新评估产品方向。报告指出，印应该目标到2035年打造规模1200—1500亿美元（$120 billion to $150 billion）的半导体产业链，应避免一味追赶全球晶圆竞赛，走出符合自身优势和战略自主需求的发展路径。