芯片背后的材料拓荒者！十八年攻坚靶材，补齐半导体上游关键短板

何金江，1979年7月出生，清华大学博士学位。

很多人讨论芯片困境，目光大多聚焦处理器、光刻机这类大众熟知的设备。很少有人留意芯片制造里不可或缺的溅射靶材。一块芯片的多层薄膜电路，离不开高纯金属靶材完成镀膜，这种上游基础材料，曾经长期受制于海外企业，稍有断供，国内晶圆制造就会面临停滞风险 。何金江博士毕业之后，没有选择高校或者海外高薪岗位，一头扎进高纯靶材的产业化赛道，一干就是十八年，扎根生产一线啃下一块块硬骨头 。

2006年走出清华校园，他进入有研亿金，从普通工程师做起。摆在面前的现实难题格外棘手。高端靶材对金属纯度、晶粒均匀度、焊接成型的要求苛刻到极致，实验室的理论成果想要落地量产，中间横亘着大量工艺难题。国外企业牢牢把持整套工艺专利，公开资料少之又少，很多参数只能依靠团队反复试验摸索。

国家02重大专项等项目的攻坚任务压在肩头，何金江带领团队一头扎进车间与实验室。既要做理论研究，又要盯紧产线调试，处理生产过程里层出不穷的工艺缺陷。铁磁性靶材的透磁均匀性、大尺寸靶材焊接开裂、高纯金属提纯，一个个行业痛点被逐个击破 。

200‑300毫米大尺寸晶圆钴靶、镍铂靶等关键产品实现国产化突破，顺利通过多家头部半导体工厂验证，实现批量供货。国内首个高端高纯金属与溅射靶材产业基地，也在他的推动下落地建成，改变国内高端靶材依赖进口的局面 。

科研不能只停留在论文。他手握五十余项授权专利，牵头制定十余项国家、行业标准，甚至参与制定国际ASTM标准，把团队积累的工程经验固化成行业共同遵循的规则，推动整个领域规范化发展。求是杰出青年成果转化奖、杰出工程师青年奖、全国五一劳动奖章接踵而至，这些荣誉，是对他坚持成果转化、扎根产业一线的认可 。

博士出身的科研人员，不少会偏向基础理论研究。何金江却始终坚持科研面向产业需求。他清楚实验室数据再漂亮，如果不能稳定量产，就解决不了产业真实卡脖子问题。科研与生产双向结合，这也是他能够把多项技术真正落地的关键所在。

与此同时他还承担硕士生培养工作，为半导体材料领域持续输送后备人才，把多年积累的工程经验传递给年轻科研力量。

半导体材料赛道周期漫长，投入巨大，回报周期慢。耐得住寂寞，不追逐短期热度，愿意沉心做上游基石，才更显难能可贵。正是无数像何金江这样的产业科研人默默坚守，国内半导体产业链才能够一点点补齐短板，稳步向前。

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