半导体最关键的4大材料，比光刻机还缺。
①磷化铟，
是高速光模块中激光器芯片不可代替的衬底材料，磷化铟有90%的产能被海外企业垄断，至今供需缺口持续拉大。
②光刻胶，
光刻胶是光刻工艺的关键耗材，更是当前需求量缺口最大的严重领域，被日本东京应化近乎垄断。目前国产代替正迎来加速拐点，成熟制程代替加速，先进制成攻坚突破。
③铜箔，
PCB被誉为电子产品之母，是中国在全球占据最大产能份额的赛道。
④电子级硫酸，
电子级硫酸是半导体湿法清洗刻蚀工艺中的关键高纯化学品，2026年国产化替代及晶国厂产能持续释放，头部产能扩张加速。
