半导体六大核心材料的国内龙头整理好啦～ 1. 存储芯片：兆易创新（NOR Flash龙头）、长江存储（3D NAND龙头）、佰维存储、江波龙（存储模组）； 2. ABF载板：深南电路（内资绝对龙头）、兴森科技（量产进度快）、华正新材（自研积层膜）； 3. 12英寸大硅片：沪硅产业（规模化量产龙头）、立昂微（进入头部供应链）； 4. 高端光刻胶：南大光电（ArF光刻胶量产）、彤程新材（KrF市占第一）、鼎龙股份（配套材料）； 5. 电子特气：南大光电（高纯特气）、雅克科技（含氟特气）、中巨芯（湿电子化学品）； 6. 高端靶材：有研新材（高纯金属靶材）、江丰电子（先进制程）、东方钽业（钽靶材）～
