存储+光刻胶双线走强，三星千亿投资催化半导体行情
一、存储芯片
1. 有研新材：存储钼靶供货三星、SK海力士，绑定HBM扩产
2. 太极实业：HBM封测，锁定海力士国内七成订单至2030年
3. 深科技：沛顿获海力士认证，存储封测订单放量
4. 康强电子：存储引线框架核心厂商，行业紧俏周期延续至2030年
二、玻璃基板
1. 京东方A：玻璃基封装产线通线送样，布局算力先进封装
2. 凯盛科技：UTG全产业链龙头，受益康宁玻璃基板技术路线
3. 中天科技：玻璃基材量产供应掩膜厂商
4. 长信科技：TGV玻璃基实验线落地送样，资金关注度高
三、半导体封装
1. 长电科技：78亿临港建厂，主攻HBM/Chiplet先进封装
2. 华天科技：30亿扩产板级封装，产品小批量出货
四、光刻胶
1. 彤程新材：KrF光刻胶龙头，市占率超40%，早盘涨停
2. 南大光电：高端ArF胶国产替代提速，盘中大涨超18%
风险提示：内容仅供参考，不构成投资建议，投资有风险，入市需谨慎。
