中日历史性一幕发生，日媒叫嚣：高市早苗手上有对付中国的王牌！

当地时间6月21日，日本媒体《日经亚洲》登出报道：“日本五大芯片制造设备制造商对中国的合计销售额下降了10%，这是这一数据有史以来首次出现下降。”目前，日本芯片业都在讨论：当中国连芯片也不找日本买时，日本还能卖给中国什么！

而就在这一历史性一幕发生时，一些亲自民党日媒则还在嘴硬，他们认为：高市早苗手上有对付中国的王牌！

先看这组数据到底有多狠。东京电子、爱德万测试、斯库林集团、迪斯科和国际电气，这五家日本半导体设备巨头，在截至3月31日的财年里，对华合计销售额为1.47万亿日元，约合588亿元人民币，较上一财年下降12%。其中，东京电子、斯库林集团和国际电气这三家做前道工序设备的，对华销售额合计暴跌近20%。

什么叫前道工序？就是在硅晶圆上形成电路的核心步骤。这是芯片制造最关键的环节，也是日本企业最引以为傲的领域。现在这块阵地正在被中国企业一点点啃下来。

东京电子的变化最能说明问题。2024年第二季度，这家公司在中国市场的销售额占总销售额的50%。中国市场撑起了它半壁江山。可到了2026年第一季度，这个数字跌到了27%。一年半时间，砍掉将近一半。

日本芯片设备在华进口市场份额，已从2021年30%的峰值跌至23%。

《日经亚洲》自己都承认，中国厂商正从日本和欧美竞争对手手中夺取市场份额。注意，不是“可能”，是“正在”。ASML今年第一季度对华销售比例也降到了19%，同比下降8个百分点。欧美巨头一样扛不住。

可问题来了——日本不是一直在卡中国的脖子吗？

2023年7月，日本正式实施针对六大类23种半导体制造设备的出口管制。清洗、薄膜沉积、光刻、刻蚀，芯片制造的核心工序全给卡上了。之后又三次升级管制。2026年5月，日本再出新规，新增20余项管控产品，范围跳出设备，延伸至原材料、芯片设计、封装加工乃至量子计算。

越管越严，中国进口反而越少。为什么？因为管制逼出了中国自己的半导体产业链。

日本研究公司MIR的数据显示，2025年中国芯片制造设备在前道工序的国产化率已达到21%，而2021年只有10%。后道工序的国产化率从19%飙升到36%。

另据中国半导体行业协会2026年初的数据，国内半导体设备国产替代率已从2025年的25%升至35%。刻蚀机、薄膜沉积设备等核心设备的替代率突破40%。

国际半导体产业协会SEMI的数据显示，中国半导体设备市场占全球市场的37%，2025年规模为493亿美元。市场规模没缩，但外国厂商的销售额在降，因为本土制造商把份额拿走了。

日本用出口管制筑墙，墙没挡住中国，反倒把自己圈在了外面。这就是“历史首次”四个字的真实分量。

现在再看日本国内那些“高市早苗手上有王牌”的叫嚣，就特别有意思。高市早苗的对华强硬路线，从涉台言论到半导体管制，一路走到黑。

结果呢？2026年1月，中国商务部收紧对日两用物项管制，镓、锗、重稀土出口全线暂停。日本企业整整四个月拿不到原料，半导体工厂减产、军工产业链告急。

日本四处找替代货源，全部无功而返。高市早苗内阁支持率已降至50%，连续3个月下滑，创执政以来最低。

王牌在哪儿呢？东京电子社长河合利树说公司的“优势保持不变”。斯库林集团说看到了中国市场的巨大商机。可毕马威的冈本纯说得更直白——“外国公司的市场份额将继续下降”。

市场份额继续下降，意味着日本设备商在中国赚钱越来越难。而中国市场占全球37%，这块蛋糕吃不着，上哪找补？

日媒讨论的那个问题——当中国连芯片设备都不找日本买了，日本还能卖给中国什么——答案就摆在那：能卖的越来越少，能卡住的脖子越来越少。

所谓王牌，不过是自我安慰罢了。