A股8大先进封测上市公司。

第一档：通富微电、长电科技

1、通富微电分布城市：南通、南京、苏州、合肥、厦门。主流封测5nm Chiplet、FCBGA、2.5D/3D。超威半导体（AMD）核心封测商。

2、长电科技分布城市：无锡（江阴）、南京、上海、宿迁、滁州。国内第一大封测公司。主流封测XDFOI Chiplet、2.5D/3D、HBM（A股唯一HBM3E量产）。

第二档：太极实业、盛合晶微、华天科技

3、太极实业分布城市：无锡、苏州。主流封测DRAM封测+模组。海力士核心封测商。

4、盛合晶微分布城市：无锡（江阴）、上海。主要封测12寸Bump、RDL、2.5D/3D、Chiplet，AI高端芯片为主。

5、华天科技分布城市：天水、南京、西安、苏州（昆山）。◦ 主要封测Fan-out、3D堆叠、车规级封装、CIS。国内封测规模仅次于长电和通富。

第三档：深科技、 晶方科技、甬矽电子

6、深科技分布城市：深圳、合肥。主要封测DRAM/NAND封测、WLCSP。

7、晶方科技分布城市：苏州。主要封测WLCSP、Fan-out、车载CIS。

8、甬矽电子分布城市：宁波（余姚）。主要封测FCBGA、Fan-out、Chiplet。