上海ISCAS 2026大会：华为发布“韬定律”，麒麟2026芯片将采用逻辑折叠技术今秋面世
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上海，2026年5月25日电 今日，在上海举行的2026 IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式提出半导体领域全新演进理念——“韬（τ）定律”，并宣布今年秋季面世的麒麟2026手机芯片将率先采用逻辑折叠技术，性能实现大幅跃升。
一、中国方案：以“时间缩微”突破摩尔定律困局

面对摩尔定律在先进制程上的物理与经济双重瓶颈，何庭波在演讲中提出，华为探索出了一条以“时间缩微”替代传统“几何缩微”的全新技术路径。
“韬（τ）定律”的核心是不再单纯依赖晶体管尺寸的极致缩小，而是通过逻辑折叠、信号路径优化等创新技术，持续压缩信号传播时延，从而实现晶体管等效密度与系统性能的提升。根据华为披露的路线规划，依托这一理论框架，预计到2031年，芯片等效密度有望达到1.4纳米水平，为后摩尔时代的全球半导体产业提供了一种不依赖最先进光刻路径的演进方案。

二、麒麟2026：逻辑折叠技术的首次商用落地

何庭波在演讲中透露，将于今年秋季发布的麒麟2026手机芯片，将是“韬定律”下逻辑折叠技术的首次成功商用实施。这款芯片基于全新的自由逻辑设计理念，由传统单层架构扩展至双层，通过逻辑折叠实现了性能的阶跃式提升，CPU性能核心频率可达3.1GHz。
她表示：“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路到芯片和系统的全栈性能。”

三、中国半导体产业从跟随到引领的里程碑

作为华为深耕芯片领域近三十年的掌舵人，何庭波此次提出的“韬定律”，是中国半导体企业首次以公开、系统的方式，向全球产业界提出的原创性技术演进原则。
自2019年以来，面对外部技术封锁，华为芯片团队实现了从“备胎转正”到“换道突围”的跨越，已成功设计量产381款芯片。此次在ISCAS这一国际顶级学术会议上发布“韬定律”，标志着中国半导体产业正在从技术跟随者向理论引领者转变，也为全球半导体产业的创新发展注入了新的活力。