深度股弹+早盘计划! 半导体硅片/AI 服务器上游材料之高速铜箔/覆铜板/PCB催化逻辑,立昂微 30 亿 12 英寸硅片扩产,半导体材料国产替代消息落地。铜冠铜箔半年报 515% 高增验证高速铜箔景气。AI 算力建设刚需上游硬件深南电路。 海缆/海洋新能源,亨通光电业绩翻倍 + 大额海缆中标。备选中天科技。
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