📊 半导体周报 W46（11.06–11.13）

两家中国代工厂同周交卷，设备三强中的两家创历史新高，高通成了唯一收入负增长的那一个。三季报收尾的这周，增速的来源值得逐条对照。

【代工】中芯国际Q3营收31.90亿美元（+33.9%），毛利率29.9%为三个季度从20.1%一路爬到的新高，产能利用率97.3%、出货303.37万片（+5.7%）。归母4.28亿美元同比+123.4%但环比-10.6%，不是主业变差——扣非同比+107.3%，是二季度联营投资收益基数太高。

【代工】华虹Q3销售收入9.871亿美元（重述后+19.9%），归母8.35亿元（+136.14%）。华力微并表把毛利率抬到24.6%，剔除并表后仍有19.9%，高出指引上限；代价是研发投入同比-25.21%、占比降至6.39%。

【设备】应用材料FY26Q4营收104.09亿美元（+53%），GAAP净利27.18亿美元（+43%）。单季首破百亿，DRAM占设备业务比重从28%升到33%，存储扩产是下半年加速的引擎；营业利润率35.1%，同比+9.9pp，靠的是费用只增2.6%的杠杆。

【设备】东京电子Q2营收9350亿日元（+48.4%），营业利润2953亿（+86.4%），五项指标同创单季新高；中国区收入+33.8%但占比从40.3%降到36.4%，韩台美欧增速更快。

【手机链】高通FY26Q4营收103.22亿美元（-8%），手机-26%至51.37亿美元，汽车+89%至19.90亿美元。两条腿一长一短，加总仍差5.66亿美元——非手机补不回手机丢掉的。

一句话：增长都在「别的口袋」里——中芯靠产能利用率与工车占比，AMAT靠DRAM，TEL靠区域扩散，只有高通还站在那只正在缩的口袋上。

数据摆在这，各位自行判断。

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