TGV玻璃基板介电、热匹配、结构及光电融合四维占优，细分市场空间逐级打开。TGV玻璃基板的特性优势显著：低介电、低损耗的材料属性，可以保障高速高频信号传输稳定；热膨胀系数可调节，能够贴近硅芯片，缓解大尺寸封装的翘曲问题；基材刚性强、表面平整度好，支持更精细的线路布线，还能依托面板工艺做大尺寸基板。除此之外，玻璃本身可透光，能够兼容光波导，适配CPO光电共封装路线。综合来看，TGV在介电性能、热匹配、结构稳定、光电融合等方面优势突出，适配AI算力芯片、CPO等前沿场景。据YoleGroup预测，玻璃芯基板的市场规模有望在2030年达到4.6亿美元，乐观的预测是2027-2028年开始普及。