研报数据：Q3全球智能手机SoC出货量同比暴跌21%，且2027年继续探底

市场研究机构Counterpoint Research近日发布的《全球智能手机SoC出货量初步观察报告》显示，2026年第三季度全球智能手机SoC出货量同比下降21%。这与此前不久该机构发布的另一份报告形成呼应：2026年第三季度全球智能手机出货量同比下降20%，降至2012年以来同期最低水平。

两份报告指向共同的推手：DRAM和NAND价格持续上涨带来的存储成本冲击，导致手机厂商物料清单（BOM）成本显著攀升、供应短缺加剧；厂商将部分成本转嫁给消费者，推动2026年以来全球智能手机零售价格上涨20%，消费者换机周期拉长、越来越多转向翻新机，OEM厂商则普遍收缩出货、优先保障利润率。手机与芯片出货量双双下跌约两成，意味着这场"存储危机"已从终端传导至产业链上游。

从受影响程度看，中低端市场首当其冲——OEM厂商削减入门级机型数量、优先保护利润，原本被预期具韧性高端市场也受波及，只是程度相对较轻。

市场份额的变化印证了这一点。2025年Q3至2026年Q3：联发科出货份额从34%下滑至28%，高通从25%下滑至22%，紫光展锐从14%小幅回落至13%；苹果由17%提升至21%，三星由6%提升至8%，其余厂商合计份额从4%增长至8%。当季出货量前五名依次为：联发科、高通、苹果、紫光展锐和三星。值得注意的是，华为海思以及已推出玄戒O3自研芯片的小米，均未进入出货量前五。

Counterpoint首席分析师预计，2026年全球智能手机SoC出货量将同比下降20%，2027年还将继续同比下滑3%—4%。存储价格预计保持上涨趋势，但明年价格波动有望较2026年缓和；尽管向2纳米工艺迁移带来更高成本，2027年旗舰SoC出货有望大体保持稳定，而不断上升的存储器和元器件成本将继续加大整体成本压力。