越南于当地时间2026年11月3日正式发布首款自主设计的安全芯片VGC v1.0，采用RISC-V开放指令集架构与28纳米CMOS制程，标志着该国半导体产业和国家密码安全领域取得里程碑式突破。
核心技术参数
• 基础规格：芯片封装尺寸为10毫米×10毫米，集成约3亿个晶体管，采用成熟的28纳米CMOS工艺制造。
• 架构特性：基于完全自主设计的安全半导体平台开发，搭载开放标准的RISC-V指令集，越南工程师可独立完成处理器的设计、修改与全流程验证，彻底摆脱对商业指令集授权的依赖。
• 加密性能：将越南自主研发的MKV分组密码算法直接固化到芯片硬件中，加解密速度比纯软件执行方案快约10-15倍，大幅降低数据泄露风险。
• 安全防护：设计阶段就采取了专项技术保护措施，有效降低设计信息泄露、芯片遭逆向工程分析的风险。
研发与发布背景
该芯片由越南政府密码委员会与国有军工电信集团Viettel联合开发，是越南推进数字主权战略的核心项目。此前越南长期依赖进口安全芯片，存在敏感数据暴露的隐患，此次通过将本土加密算法直接集成到硅片中，实现了核心安全技术的自主可控。
首批VGC v1.0芯片已于2026年第一季度通过全部技术测试并获得官方认证，目前已投入实际应用。
当前落地应用进展
• 已率先部署在越南政府和国防机构使用的安全USB存储设备中，完成首批场景验证。
• 下一步计划接入越南国家数字签名认证系统，该系统目前已发行超过200万份数字证书，将大幅提升全国政务数据传输的安全性。
• 后续将逐步拓展至电力、油气、电信等关键基础设施领域，为核心数据链路提供硬件级加密防护。
后续产业规划
• Viettel与越南政府密码委员会已签署合作协议，启动VGC v1.0的规模化量产方案制定，同时启动新一代多核安全芯片平台的研发工作。
• 依托该RISC-V安全半导体平台，后续将延伸开发面向AI、6G通信、智能摄像头、无人机等场景的专用芯片，逐步覆盖民用与军事两大领域。
• 同步推进半导体测试、封装环节布局，就在芯片发布当天，越南FPT集团位于北宁的半导体测试工厂正式试运行，年最高测试能力可达3亿颗芯片，为后续芯片量产提供配套支撑。