11月4日 | 晚间A股上市公司重大资讯公告速递集锦，游资看点

*【上市公司公告】*
1、唯捷创芯：董事长提议5000万元—6000万元回购股份。
2、滨化股份：阳信高端电子化学品项目预计2027年投产。
3、腾亚精工：实控人一致行动人拟协议转让10%公司股份。
4、弘景光电：董事长赵治平等7人拟合计增持不低于1500万元公司股份。
5、亨通光电：控股股东拟增持4亿至6亿元股份。拟1亿元至2亿元回购公司股份。
6、广钢气体：董事长提议回购2亿至4亿元股份。
7、太辰光：拟6000万元—1亿元回购股份。
8、德明利：拟每10股派现6元合计派现1.91亿元 控股股东承诺延长一年不减持公司股票。
9、*ST英飞：拟1元出售新普互联及英飞拓系统100%股权。
10、凯莱英：拟5亿元至7亿元回购公司股份。
11、三环集团：拟5亿元至10亿元回购公司股份。
12、山鹰国际：浙江省海盐经济开发区管理委员会拟向公司及子公司提供不超过8亿元的阶段性流动性支持。
13、统一股份：控股子公司与宁德时代签订冷却液战略合作协议。

*【游资看点】*
1、AI驱动的算力投资仍是四大厂商资本开支主线，存储业务全面放量且资本开支持续扩张，我国半导体在AI需求驱动下业绩表现良好；AI基建高景气或持续，半导体国产化依然加速发展。

2、AI基础设施投资持续加速，推动全球半导体市场强劲增长，WSTS预计2026年全球半导体市场规模达1.655万亿美元，同比增长108%，存储器和逻辑芯片是主要增长动力；SEMI预计2026年全球半导体设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，并有望于2028年进一步提升至2295亿美元；同时，全球存储龙头加速扩产，三星、SK海力士规划2030年DRAM产能接近翻倍，国内长鑫科技DRAM全球市占率由2025年一季度的3%提升至2026年一季度的8%，国产创新空间巨大，国产半导体设备厂商有望充分受益。

3、展望2027年，AI资本开支将持续拉动全球科技硬件与能源基础设施建设，叠加关键材料自主可控需求与高端制造升级，有望推动新材料加速导入与规模化放量，建议把握下游扩产、材料升级、新技术迭代及国产替代带来的投资机会，重点关注半导体上游关键材料及设备环节。