国家知识产权局信息显示，拓亚半导体科技（云南）有限公司申请一项名为“一种半导体用超高纯石英砂热磷酸氢热还原体系环保智能制造工艺”的专利，公开号CN123002859A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及非金属矿物提纯材料技术领域，且公开了一种半导体用超高纯石英砂热磷酸氢热还原体系环保智能制造工艺，包括以下步骤：首先预处理原料，将高纯石英原矿浸泡冲洗、三级破碎分级、色选、氢化煅烧、热磷酸高压浸出、球磨旋流分级，制得粒径0.1～0.5mm、纯度4N以上、杂质可控的原料，再高梯度磁选、无氟无酸超声浮选协同常压微波等离子体、迭代热磷酸高压浸出—真空微波氢热还原—高纯热磷酸高压浸出技术精细提纯去除包裹体与晶格杂质，制得5N及以上高纯石英砂，进一步采用真空微波氢混合等离子体去除纳米级包裹体与晶格杂质，制得6N以上超高纯石英砂，其中Al、Ti、Li、B、碱金属等难除杂质总量低于0.1ppm。

天眼查资料显示，拓亚半导体科技（云南）有限公司，成立于2023年，位于昆明市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，拓亚半导体科技（云南）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可1个。

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