局势真的要翻天了？美媒爆料：台积电芯片因含有中国稀土，竟无法向美供货？美国豪掷 2650 亿美元，在沙漠里建起晶圆厂，想把芯片制造 "搬回本土"。结果发现芯片离不开中国稀土，而按中国商务部规定，无论芯片产自台湾还是亚利桑那，只要用了中国稀土，出口就得北京点头。

这事得从好几年前说起。美国一门心思要把芯片制造从海外拽回本土，砸下大钱搞补贴，拉着台积电去亚利桑那州凤凰城建厂。

台积电一开始说投 120 亿美元，后来一加再加，从 120 亿涨到 400 亿，又涨到 2650 亿美元。2650 亿美元是什么概念，美国建国以来最大的一笔外国直接投资，就落在亚利桑那那片沙漠上。

美国人算盘打得精，芯片制造搬回来，技术也留在自己手里，以后就不用看别人脸色了。

可真到了要量产交付的时候，问题冒出来了。问题不在机器，不在工人，甚至不在技术，而在一种看不见摸不着的东西 —— 稀土。

芯片制造从头到尾都离不开稀土。晶圆抛光要用氧化铈，光刻机的磁悬浮工作台要用钕铁硼永磁体，封装时的导热硅脂里也有稀土成分。没有这些材料，光刻机镜头对焦不准，晶圆表面抛不光滑，芯片良率根本上不去。

而全球稀土冶炼提纯的大头在中国。台湾地区每年进口的稀土，96% 来自大陆。台积电一家一年就要用掉几千吨稀土，占了整个台湾用量的八成以上。亚利桑那工厂用的设备和材料，跟台湾新竹厂的生产线本质上是同一套体系，稀土来源自然也绕不开中国大陆。

以前这些都不是问题，稀土该买买，该用用，芯片该出口出口。直到 2025 年 10 月，中国商务部连发两份公告，对稀土相关物项和技术实施出口管制。

这份规定里有一条特别关键。不管你在哪里生产的产品，只要里面含有中国原产的稀土成分，占到一定比例，你要出口的时候就得先找中国商务部申请许可证。比例门槛是 0.1%，芯片里的稀土成分往往就是这个量级。

规定里还专门点了名，14 纳米及以下的逻辑芯片、256 层及以上的存储芯片，这些最先进的制程，出口申请一律逐案审批。

美国几家科技媒体最先爆出这个消息，说台积电已经没法稳定向美国供应最先进的芯片了。货不是没造出来，是卡在了通关环节，审核流程比以前慢了一大截，交付周期一拉再拉，有些订单干脆就压在半路动不了。

想换个来源？全球范围内能大规模稳定供应高纯稀土的地方，一时半会儿真找不出来。亚利桑那厂那台 EUV 光刻机，每隔几天就得换一批钕铁硼磁体配件，这些配件的供应链同样连着中国。

更让美国不好受的是时间节点。中美之前在吉隆坡谈过一轮，中方同意把这套出口管制措施暂时暂停到 2026 年 11 月 10 日。暂停期一过，规则正式落地执行，到时候每一笔含中国稀土的芯片出口，都得走审批流程。

台积电夹在中间最难受。一边是美国要求它把先进制程全搬去亚利桑那，另一边是稀土供应和出口审批都捏在大陆手里。两头都被拴着，哪头都松不开。

这盘棋走到这一步，跟美国最初设想的完全不一样。原以为把工厂搬回本土，产业链就安全了。没想到最上游的材料端，一道 0.1% 的门槛，把整条链路又串回了原点。沙漠里的晶圆厂盖得再漂亮，没有稀土，生产线转一天都费劲。