不但美国震惊了,日本、德国等西方列强也震惊了,就连马斯克想了三天三夜也搞不清楚,中国到底是怎么在西方严密的技术封锁下实现这么大的突破。
10月15日,内蒙古和林格尔新区,全球首个昇腾950DT万卡智算集群正式落地。
几乎在同一时间,上海工博会上,国产EUV光源系统样机首次公开亮相,国产化率达到90%。
这两件事放在一起看,西方大概能明白一个道理:封锁封了这么多年,中国不但没被卡住,反而在几个最要命的技术节点上,同时往前拱了一大步。
先说芯片这块,过去几年,美国把EUV光刻机、高端DRAM、AI加速芯片一层一层往禁运清单上加,算盘打得很清楚:把你按在成熟制程里,让你永远追不上先进节点。
但长鑫存储10月10日公布了DRAM 4F²架构的关键进展,这种新型架构能在同等面积下塞进更多存储单元,直接绕开了传统6F²架构的物理瓶颈。
马斯克看到消息后专门发帖评论,说一旦中国掌握某类产品的制造方法,量产规模往往超过全球其他地区之和,他不是在客套。
长鑫的第五代DRAM工艺平台已经量产,基于该平台的LPDDR5X产品同步推出。
AI芯片方向的动作更直接,华为昇腾950DT万卡集群落地和林格尔,这个集群的定位就是支撑万亿参数大模型的全栈自主训练。
DeepSeek V4模型发布当天,昇腾、寒武纪、摩尔线程、海光信息全部完成适配,模型发布即上线,芯片厂商不再需要调试周期,采购价格只有英伟达的四分之一,单卡算力却比英伟达对华特供版提升了两倍多。
这意味着国产大模型和国产芯片之间已经打通了从训练到推理的全链条,不再需要看别人的脸色。
真正让西方坐不住的,是这些突破不是孤立的点,而是连成了一条线,EUV光源样机国产化率90%,说明最上游的核心零部件在被逐个攻克。
昇腾万卡集群落地,说明中游算力基础设施已经成规模,DeepSeek V4全面适配国产芯片,说明下游应用端已经跑通了商业闭环,三层同时推进,互相咬合,封锁就失去了着力点。
马斯克说的“想不明白”,其实不是真的想不明白,他早在今年1月就说过,中国将在AI算力上远超世界其他地区,理由是中国的电力供应能力到2026年可能达到美国的三倍。
他清楚中国的工业底子有多厚,只是西方那些制定封锁政策的人,一直不愿意承认这个底子的存在。
封锁这件事的逻辑从来都是这样:你越封,对方越有动力自己搞,搞出来了,你手里的筹码就少一张。中国这些年在芯片、AI、新能源上的突破,不是运气好,是被逼出来的路。
西方列强震惊也好,想不明白也好,事实摆在那里,你封你的,我干我的,干到最后,你发现围墙上已经全是洞了。
