【国盛通信】ocp首日更新：

1. 英伟达正在从 GPU 供应商转向 AI 工厂的全栈系统供应商。

2. Spectrum-X Photonics 说明光子技术正在更深入地参与 AI 网络架构设计，同时出于成本与效率的考虑。光铜并行仍将维持。

3. MaxLPS 和 DSX 体现了一个重要方向：未来 AI 数据中心不仅要增加电力，还要提高每 MW 电力对应的有效算力。

4. Vera CPU 和 Vera Rubin NVL72 说明 Agent AI 正在提高 CPU、内存、网络、缓存管理和系统调度的重要性。

5.800 VDC、液冷和模块化机架，意味着 AI 基础设施的竞争正从芯片延伸到供电、散热、网络和交付能力。

6.英伟达和思科推出USFP标准的可插拔模块，可插拔生命力再次被验证

OCP更强调整体克服算力建设中的瓶颈，更务实地推动集群交付、技术演进。投资上看，调整三月有余，不宜继续悲观[碰拳]

风险提示：AI算力发展不及预期；市场竞争加剧