AI算力最硬卡点，不是GPU，是“磷化铟”

800G、1.6T光模块狂上量，市场有个大误区：以为硅光能替代磷化铟。其实硅光只做无源/调制，激光光源还得靠InP——硅光渗透率越高，磷化铟越缺。

机构口径：

2025年全球InP衬底需求200—210万片（2寸当量），有效产能60—70万片，缺口超70%；

2026年需求260—300万片，产能才75万片，缺口还是70%+。

海外住友电工、JX金属、AXT三家占全球90%以上产能，订单排到2027—2028年，交付周期24—40周，4/6寸高端片还要预付30%—50%定金。

2寸衬底一年涨近2倍，6寸涨超250%。扩产要单晶炉+工艺调试+客户认证，周期2—3年，短期根本补不上。

三条驱动：

① AI算力：DFB/EML/PIN探测器全靠InP

② 车载毫米波雷达：77GHz射频芯片

③ 卫星互联网：低轨卫星高频射频

产业链梳理：

上游原料

金属铟：锡业股份、锌业股份、罗平锌电（只供铟，不产衬底，弹性弱）

高纯磷源：华特气体、南大光电

中游衬底

光智科技：控股先锐科技，2→4→6寸全迭代，6寸已拿头部订单，衢州规划300万片/年

云南锗业：老牌衬底，2寸小批量，砷化镓同步布局

博杰股份：拟控股鼎泰芯源（中科院系，VGF长晶，规划20万片/年，良率爬坡）

兴业科技：皮革主业，5500万收青岛立昂晶电，切2/3寸衬底

三安光电：衬底+外延+芯片一体化，化合物半导体平台

外延片

海川智能：实控人旗下苏州信越（MBE外延）、南京集溢，上市主体未并表

三安光电：III-V外延量产，内外供客户

光迅科技：自研外延配套自用

华工科技：外延+光芯片研发

光芯片/射频芯片

光迅科技：DFB/EML自研，芯片—器件—模块一体

华工科技：800G配套光芯片验证

源杰科技：高速DFB/激光器芯片送样

仕佳光子：无源起家，切InP有源

铖昌科技：微波毫米波/射频芯片方向

三安光电：InP射频器件，盯毫米波雷达