中国半导体技术获得重大突破，长鑫存储称技术获突破，领先三星与SK海力士。据彭博社报道，长鑫存储总裁曹堪宇近日披露，计划今年底前推出一款新型晶片，采用4F²设计。长鑫存储发言人确认了他的上述表述。据悉，如果长鑫存储确实跨越4F²技术门槛，就意味着它在美国制裁限制其获取阿斯麦（ASML）最先进设备的情况下，仍抢先三星电子和SK海力士实现这一突破。

什么叫4F²。你就理解成一块砖头，原来占6格，现在占4格。同一块地，能多塞一半的砖。手机、电脑、服务器的内存，本质上就是一堆这样的砖头在存东西。砖越小，单位面积存的越多，成本就越低。

长鑫这次狠在哪儿。它自己搞了个叫VSG的晶体管，把原本平躺的管子竖起来了。竖起来的好处是啥，栅极能把沟道整个包住。包住了，电子就跑不掉。电子跑不掉，数据就能存住。以前三星和海力士卡在哪儿，就卡在这儿。管子缩太小，电荷跟漏水的桶一样往外淌，数据存不住。长鑫这个设计，等于把桶的口给扎紧了。

你看看韩国人的反应。消息一出来，三星电子盘中跌了将近九个点，SK海力士更惨，跌了超过十个点。资本市场比谁都精，这帮人闻着味儿就跑了。他们怕的不是长鑫现在有多强，怕的是长鑫真的把东西做出来了。

我举个实在的例子。你家里装宽带，原来一百兆够用了，后来两百兆、五百兆。为啥要升，因为东西越来越多。服务器内存也一样。现在AI疯了一样吃算力，一台服务器恨不得塞几十根内存条。长鑫第一代4F²产品直接冲着DDR5 RDIMM去的，这是服务器用的货，不是给游戏玩家超频玩的。服务器什么要求，二十四小时不关机，热插拔不能崩，跟各种CPU主板还得兼容。这比做消费级内存难太多了。

美国不是把光刻机卡了吗。长鑫手里囤的DUV光刻机够用三年。没有最先进的EUV，就用多重曝光硬啃。这就跟你没有高级烤箱，但用老式炉子一样能烤出面包，就是多花点时间。

还有一个细节挺有意思。长鑫的4F²专利族超过三百件，比海外那几个大厂都多。2021年就发了大陆第一篇相关论文。这哪是临时抱佛脚，这是埋着头挖了快十年的坑。

但是话说回来。发论文是一码事，产线上跑出高良率是另一码事。2022年长鑫就说要搞DDR5，真正在市场上看到东西已经是2024年底了。所以年底那款产品到底行不行，得看戴尔、联想这帮人认不认。

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