9月底的时候，长鑫科技砸了349亿。其中241亿搞技术研发，108亿建后道测试基地。有人问：5年能成世界级巨头吗？如果定义是“HBM追平SK海力士”，5年不够。

SK海力士走了快十年，才把HBM良率从60%拉到90%以上。长鑫HBM3良率现在25%到30%，量产线要80%。这不是钱的事，是时间的事。三星、SK海力士、美光把2027年产能都锁完了，留给后来者的窗口越来越小。但如果定义是“让中国AI芯片有HBM可用”，5年可能够。

良率20%～30%，亏不死你，其码得8成以上，得真正静下心来搞技术，5年后能到海力士目前的技术都很牛了，何况别人可能进步更快，除非你能真正像华为一样，每年拿营收的20%以上投入研发，会吗？

HBM3E不难，立体封装工艺几个厂都在不断完善中，最底部的逻辑控制芯片，现在国内的非先进制程也能对付。即使HBM3E明年出不来，华为的朱雀一样没问题。今年利润高还是三巨头带头切断产能导致DRAM涨价，长鑫连个定价权都没有，只是跟着坐车赚到钱了，并不代表长鑫很牛

国家一提啥-啥就雨后春笋一般，个个身怀绝技，风头一过，一地鸡毛。科技这些领域也能这样闹着玩的吗？能不能好好潜心深耕一下-毕竟现在吃穿都不成问题了，有条件这样了-不是吃不饱、穿不暖时代，必须短平快-何况，很多东西也短平快不来的！